Curso de Solda em Componentes BGA (Ball Grid Array)
No Curso de Solda em Componentes BGA a formação capacita o aluno a prestar serviços de troca de componentes BGA (Ball Grid Array) usando as técnicas Rechip,Reballing eReflow nos equipamentos como notebooks, games, celulares e monitores. Apresentar soluções pela escola que permitem o aluno começar com baixo investimento.
Instrutor Paulo Bazacas, técnico em eletrônica e informatica. Tem experiência de 30 anos em manutenção de equipamentos eletrônicos nobreaks, monitores, calculadoras e impressoras. Especialista em conserto de placa mãe e solda BGA em Notebooks, Games, Monitores e Tablets. Proprietário de empresa especializada em terceirização de serviços de solda bga para as principais revendas de informática do estado do RS. Instrutor Técnico de Notebooks desde 2008. Desenvolvedor técnicas consagradas para Reballing .
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Pré-Requisitos:
Sem pré-requisitos.
Indicação de fornecedores:
Ao final do curso é disponibilizada aos nossos alunos uma lista de fornecedores e distribuidores parceiros da escola.
Público Alvo:
Assistências técnicas e profissionais das áreas de eletrônica, informática , smartphones, Nobreaks e televisores.
Carga horária:
10 Horas (dez horas) 1 dia.
Material:
Apostila completa para o acompanhamento do curso.
DVD (mídia digital)– Com diversos manuais técnicos, esquemas elétricos de todas marcas Smartphones.
Tutoriais, vídeos e informações complementares.
Certificado de conclusão de curso válido em todo território nacional.
Vantagens do Aluno:
Laboratório Climatizado.
Infraestrutura Moderna.
Aulas com Projetor Multimídia.
Aulas Práticas com Ferramentas Profissionais.
Curso Intensivo com Imersão Total.