Curso de Solda em Componentes BGA (Ball Grid Array)
Preste serviços de troca de componentes BGA (Ball Grid Array) usando as técnicas Rechip, Reballing eReflow nos equipamentos como notebooks, games, celulares e monitores.
- Em torno de 10 horas
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No Curso de Solda em Componentes BGA a formação capacita o aluno a prestar serviços de troca de componentes BGA (Ball Grid Array) usando as técnicas Rechip,Reballing eReflow nos equipamentos como notebooks, games, celulares e monitores. Apresentar soluções pela escola que permitem o aluno começar com baixo investimento.
Certificado Válido
Emitido de acordo com a Lei Nº 9394/96, art. 67 e 87, Inciso III, O Decreto Nº 5154/04, Parecer Nº 64/2004.
Instituto de Ensino
Somos um instituto de ensino completo.
Professor Analista de Sistemas e Técnico Eletrônica
Professor com ampla experiência de mercado em TI, suporte de sistemas e tecnologia eletrônica.
Suporte Pós-Curso
Possuímos um serviço de atendimento técnico ao aluno pós-curso diretamente com a nossa equipe de instrutores especializados.
Conteúdo Programático do Curso:
Proteção ESD.
Equipamentos ESD.
Identificação do Componente Eletrônico de Montagem BGA.
Pinagem e Alinhamento de Componentes BGA.
Instrumentação Eletrônica.
Termodinâmica.
Transferência de Calor.
Curvas para Soldagem BGA.
Termômetro Digital Convencional.
Termômetro Digital Infravermelho
Unidade de Retrabalho Convencional.
Análise de Defeitos Relacionados a Temperatura.
Análise e Diagnóstico de Defeitos Clássicos.
Avaliação de Defeitos Intermitentes.
Análise do Defeito Crack.
Análise do Defeito Lifted.
Análise do Defeito Elongated.
Análise do Defeito Bridge.
Análise do Defeito Cold Solder.
Forno Elétrico.
Produtos Químicos para BGA.
Fluxos Especiais para BGA.
Stencils para Soldagem BGA.
Mesa Magnética de Desempeno.
Técnicas de Limpeza do Chip e da Placa Mãe.
Maquina de Limpeza BGA.
Técnicas de Remoção de Cola Polimérica para Chip BGA.
Técnica de Reflow.
Técnica de Rechip.
Técnica de Reballing.
Máquinas BGA por Convecção e Infravermelho.
Prática de Dessoldagem de Componentes Eletrônicos BGA.
Prática de Soldagem de Componentes Eletrônicos BGA.
Prática com uso das Máquinas de Retrabalho ACHI.
Prática com uso da Máquina de Retrabalho JOVY SYSTEM.
Esferas de Solda com Liga Lead Free
Esferas de Solda com Liga a Base de Chumbo.
Troubleshooting.
Ferramentas para Soldagem BGA.
Monte seu Laboratório para Soldagem BGA.
Apresentação de mais de 30 Fornecedores Peças e Partes.
Fornecedores de Componentes Eletrônicos PHT, SMD e BGA.
O público é diversificado, unindo o desejo de independência financeira à alta demanda do mercado de tecnologia. Ele atrai principalmente jovens em busca do primeiro emprego, profissionais que querem mudar de carreira e empreendedores focados em abrir a própria assistência técnica.
Também abrange entusiastas de tecnologia e pessoas que procuram uma renda extra rápida, já que o setor exige baixo investimento inicial e oferece retorno imediato devido ao uso constante de notebooks por toda a população
Pré-Requisitos:
Sem pré-requisitos.
Apostila completa para o acompanhamento do curso.
DVD (mídia digital) – Com diversos manuais técnicos, apostilas e vídeos
Tutoriais vídeos e informações complementares.
Certificado de conclusão de curso válido em todo território nacional.
Vantagens do Aluno:
Laboratório Climatizado.
Infraestrutura Moderna.
Instrutores altamente qualificados.
Aulas com Projetor Multimídia.
Aulas Práticas com Ferramentas Profissionais.
Curso com Avaliação final de Conteúdo e Estrutura.
Curso Intensivo com Imersão Total.
Indicação de fornecedores:
Ao final do curso é disponibilizada aos nossos alunos uma lista de fornecedores e distribuidores parceiros da escola.